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Projekte von DKE/UK 631.4

IEC 47D/314/CD 1998-02-06 Tape Ball Grid Array package, 0.6 mm ball diameter family (Intended for inclusion in 60191-2) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/211/NP 1998-02-06 Proposal of the Japanese NC: The individual standard for 32&48 pins plastic fine pitch ball grid array (P-FBGA), 0,8 mm terminal pitch (Intended for inclusion into IEC 191-2) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/213/NP 1998-02-06 Proposal of the Japanese NC: The individual standard for 48 pins plastic fine pitch ball grid array (P-FBGA), 0,75 & 0,65 mm terminal pitch (Intended for inclusion into IEC 191-2) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/163A/CDV 1997-09-12 Proposed modification of wire ended diode (intended for inclusion into IEC 60191-2) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/170/CDV 1997-04-04 IEC 191-6: General rules for TSOP (Thin Small Outline Package) Type II Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/112/CD 1996-04-19 Proposal for a heat sink small outline (HSOP) family, similar to SOP family 075E contained in IEC 191-2 Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/201/CDV 1996-04-05 Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - Plastic Thin Shrink Small-Gehäuse (TSSOP/HTSSOP) 1,00 mm Anschlußlänge, Gehäusefamilie, R-PDSO-G (IEC 47D/109/CD 1996) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/283/FDIS 1995-09-22 Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - Vorschlag für ein P-SOJ-Gehäuse, 10,16 mm Gehäusefamilie (IEC 47D/105/CD:1996) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/284/FDIS 1995-09-22 Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - Vorschlag für ein P-TSOP II-Gehäuse, 7,62 mm Gehäusefamilie (zur Aufnahme in IEC 191-2) (IEC 47D/113/CD:1996) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/285/FDIS 1995-09-22 Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - Vorschlag für ein P-TSOP II-Gehäuse, 10,16 mm Gehäusefamilie (zur Aufnahme in IEC 191-2) (IEC 47D/114/CD:1996) Mehr  Kontakt zu DIN 

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