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Projekt

IEC 191-6: General rules for TSOP (Thin Small Outline Package) Type II

Beginn

1997-04-04

Geplante Dokumentnummer

IEC 47D/170/CDV

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstraße 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

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