IEC 191-6: General rules for TSOP (Thin Small Outline Package) Type II

1997-04-04

IEC 47D/170/CDV

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

Öffnen

Bevorzugte Anrede

Männlich

Weiblich

Neutral

Vorname*

Nachname*

E-Mail*

Telefon

Zu welchem Thema?

Betreff der Nachricht*

Ihre Nachricht*

Sicherheitscode*

Hier finden Sie unsere Datenschutzerklärung

*Pflichtfeld