Projekt
Tape Ball Grid Array package, 0.6 mm ball diameter family (Intended for inclusion in 60191-2)
Beginn
1998-02-06
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/314/CD
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
