• Person arbeitet am Laptop mit grünen Datenvisualisierungen, Pflanzen im Hintergrund.

    Frühstücksreihe: Klima und Normung Am 21.04. startet die fünfte Staffel

    Jetzt anmelden
  • Person sitzt vor Laptop mit Smartphone in der Hand und tippt darauf

    Die DINews in neuem Format Kompakt. Verständlich. Auf den Punkt.

    Jetzt abonnieren

Projekte von DKE/UK 631.4

Dokumentnummer Beginn Titel Kontakt zu DIN
IEC 47D/482/CDV 2000-09-15 Allgemeine Entwurfsrichtlinie für rechteckige FBGA-Gehäuse (IEC 47D/394/CD:2000) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/418/CDV 2000-03-31 Mechanische Normung für Halbleiterbauelemente - Optimierte Plastik-HTQFP-Gehäusefamilie, Kühlkörper oben, T-PQFP-G (IEC 47D/418/CDV:2001) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/534/CDV 2000-03-31 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-7: Allgemeine Regeln für die Maße von P-VQFN (IEC 47D/483/CDV:2002) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/440/FDIS 1999-12-17 Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - SMD-Gehäusefamilie 162E mit 3 Zuleitungen (Gehäusegröße D×E: 2,9 mm×1,5 mm) (IEC 47D/440/FDIS:2001) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/316A/CD 1999-08-20 REPLACEMENT OF Document 47D/316/CD: Proposal for 60 and 90 pin P-FBGA (Plastic Fine pitch Ball Grid Array), 0,8 mm pitch Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/314A/CD 1999-08-20 Tape-Ball-Grid-Array-Gehäusefamilie, 0,6 mm Kugeldurchmesser (IEC 47D/314A/CD:1999) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/252/NP 1998-11-13 Proposal of the Japanese NC: BGA (Ball Grid Array) package measuring method Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/229/NP 1998-07-17 Proposal of the USNC: Common package unit design guide for BGA packages Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/214/NP 1998-02-06 Proposal of the Japanese NC: The individual standard for 0,8 mm pitch plastic fine pitch ball grid array (P-FBGA) family (Intended for inclusion into IEC 191-2) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/210/NP 1998-02-06 Proposal of the Japanese NC: The individual standard for 48 pins plastic fine pitch ball grid array (P-FBGA), 0,75 & 0,65 mm terminal pitch (Intended for inclusion into IEC 191-2) Mehr  Kontakt zu DIN