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Projekt

Proposal of the USNC: Common package unit design guide for BGA packages

Beginn

1998-07-17

Geplante Dokumentnummer

IEC 47D/229/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47D - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstraße 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

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