• Hochspannungsleitung und -masten vor blauem Himmel

    Frühstücksreihe: Wirtschaftssicherheit Normen stärken Sicherheit und Resilienz

    Jetzt anmelden
  • Digitale Darstellung eines Hauses

    Digitalisierung im Bauwesen Dialog-Veranstaltung am 17. und 18. November 2026

    Jetzt anmelden
  • Illustration zweier Personen, die lebensecht große Schachfiguren bewegen

    Wer gestaltet die Standards von morgen? Europa ist gefordert

    Mehr erfahren
Projekt

Proposal of the Japanese NC: The individual standard for 0,8 mm pitch plastic fine pitch ball grid array (P-FBGA) family (Intended for inclusion into IEC 191-2)

Beginn

1998-02-06

Geplante Dokumentnummer

IEC 47D/214/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47D - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

Zum Kontaktformular