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IEC 47D/782/NP 2010-08-27 (Future IEC 60191-6-22 Ed.1): Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-22: General rules for thepreparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/773/DC 2010-06-11 Maintenance - call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/803/CDV 2010-04-30 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/804/CDV 2010-04-30 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/784/CDV 2010-01-08 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/829/FDIS 2009-10-23 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/780/CDV 2009-02-06 EC 60191-2 f65 Ed.1: Propsed New Package Outline-PlasticBottom-landed Small Outline Non-lead Package(P-BSO-N2/3/4/5/6) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/714/DC 2008-03-21 Categorization of the loose leaves of IEC 60191-2 Specifications Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/677/NP 2006-12-15 NP-PAS: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/674/NP 2006-11-24 Proposal of USNC: Proposed new package outline - 13 Pin reduced size MultiMediaCard (MMC) outline MMCmobile 18×24×1,4 mm (Intended to become IEC 60191-2/F65, if approved) Mehr  Kontakt zu DIN 

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