Projekt
EC 60191-2 f65 Ed.1: Propsed New Package Outline-PlasticBottom-landed Small Outline Non-lead Package(P-BSO-N2/3/4/5/6)
Beginn
2009-02-06
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/780/CDV
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
