Proposal of USNC: Proposed new package outline - 13 Pin reduced size MultiMediaCard (MMC) outline MMCmobile 18×24×1,4 mm (Intended to become IEC 60191-2/F65, if approved)

2006-11-24

IEC 47D/674/NP

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente

IEC/SC 47D - Gehäuse für Halbleiterbauelemente

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