Projekt
NP-PAS: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Beginn
2006-12-15
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/677/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
