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Projekte von DKE/K 631

Dokumentnummer Beginn Titel Kontakt zu DIN
IEC 47/2019/CDV 2009-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2087/FDIS 2009-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/63/CDV 2009-07-03 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/154/FDIS 2009-07-03 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/72/CDV 2009-07-03 IEC 62047-13 Ed.1: SEMICONDUCTOR DEVICES - MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/881/CDV 2009-04-24 IEC 62215-3 Ed.1: Integrated circuits - Measurement of impulse immunity - Part 3: Non-synchronous transient injection method Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/156/FDIS 2009-02-27 Halbleiterbauelemente ? Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/862/CD 2009-02-20 IEC 62132-6 Ed.1: Integrated circuits - Measurement ofelectromagnetic immunity - Part 6: Local Injection Horn Antenna (LIHA) method Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/809/DC 2009-01-16 Proposal from the Japanese National Committee for a new Technical Report, "EMC IC modelling Part x-x: Theory of black box modelling for conducted emission" Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/806/DC 2008-12-26 Technical report on near-field scan data exchange format Mehr  Kontakt zu DIN