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Projekte von DKE/K 631

IEC 47F/72/CDV 2009-07-03 IEC 62047-13 Ed.1: SEMICONDUCTOR DEVICES - MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/881/CDV 2009-04-24 IEC 62215-3 Ed.1: Integrated circuits - Measurement of impulse immunity - Part 3: Non-synchronous transient injection method Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/156/FDIS 2009-02-27 Halbleiterbauelemente ? Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/862/CD 2009-02-20 IEC 62132-6 Ed.1: Integrated circuits - Measurement ofelectromagnetic immunity - Part 6: Local Injection Horn Antenna (LIHA) method Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/809/DC 2009-01-16 Proposal from the Japanese National Committee for a new Technical Report, "EMC IC modelling Part x-x: Theory of black box modelling for conducted emission" Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/806/DC 2008-12-26 Technical report on near-field scan data exchange format Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/79/FDIS 2008-12-19 Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 7: BAW-MEMS-Filter und - Duplexer zur Regelung und Trennung von Hochfrequenzbauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/31/CDV 2008-11-28 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/4/NP 2008-08-22 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials (Future IEC 62047-10) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/5/NP 2008-08-22 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for linear thermal expansion coefficients of MEMS materials (Future IEC 62047-11) Mehr  Kontakt zu DIN 

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