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Projekt

IEC 62047-13 Ed.1: SEMICONDUCTOR DEVICES - MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

2009-07-03

IEC 47F/72/CDV

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente

IEC/SC 47F - Mikrosystemtechnik

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Denis Kasalo

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-149

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