Projekt
Halbleiterbauelemente ? Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen
Beginn
2009-02-27
Geplante Dokumentnummer
IEC 47F/156/FDIS
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
