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Projekt

Halbleiterbauelemente ? Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen

Beginn

2009-02-27

Geplante Dokumentnummer

IEC 47F/156/FDIS

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47F - Mikrosystemtechnik  

Ihr Kontakt

Denis Kasalo

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-149

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