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DIN EN 60191-6-4
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-4:2003
Ausgabe
2004-01
DIN EN 60191-6-5
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-5:2001
Ausgabe
2002-05
DIN EN 60191-6-13
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2016); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2016
Ausgabe
2017-06
DIN EN 60191-6-17
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-17:2011
Ausgabe
2011-09
DIN EN 60191-6-18
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010
Ausgabe
2010-08
DIN EN 60191-6-22
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); Deutsche Fassung EN 60191-6-22:2013
Ausgabe
2013-08
DIN EN IEC 62148-21
Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und Geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 21: Konstruktionsleitfaden für elektrische Schnittstellen von PIC-Gehäusen mit Si-Feinraster-Ball-Grid-Array (S-FBGA) und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FLGA) (IEC 62148-21:2021); Deutsche Fassung EN IEC 62148-21:2021
Ausgabe
2022-09
IPC 7095E
Design and Assembly Process Guidance for Ball Grid Arrays (BGAs)
Ausgabe
2024-08-01
IPC EIA J-STD-032
Performance Standard for Ball Grid Array Balls
Ausgabe
2002-06-30
OENORM EN 2647
Aerospace series - Nuts, hexagonal, self-locking, ball seat, in alloy steel, cadmium plated, MoS2 lubricated - Classification: 900 MPa (at ambient temperature) / 235 °C
Ausgabe
2006-12-01