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DIN EN IEC 63378-2-2
Thermische 3D-Simulationsmodelle von PBGA- und FBGA-Gehäusen für stationäre Analysen
IEC 47D/314A/CD
Tape-Ball-Grid-Array-Gehäusefamilie, 0,6 mm Kugeldurchmesser (IEC 47D/314A/CD:1999)
IEC 47D/316A/CD
REPLACEMENT OF Document 47D/316/CD: Proposal for 60 and 90 pin P-FBGA (Plastic Fine pitch Ball Grid Array), 0,8 mm pitch
IEC 47D/829/FDIS
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays
DIN EN IEC 60749-22-1
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren
DIN EN IEC 60749-22-2
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren
DIN 18032-3
Sporthallen - Hallen und Räume für Sport und Mehrzwecknutzung - Teil 3: Prüfung der Ballwurfsicherheit
prEN ISO 2039-1 rev
Kunststoffe - Bestimmung der Härte - Teil 1: Kugeldruckversuch
IEC 47D/314/CD
Tape Ball Grid Array package, 0.6 mm ball diameter family (Intended for inclusion in 60191-2)
prEN ISO 12312-3
Augen- und Gesichtsschutz - Sonnenbrillen und ähnlicher Augenschutz - Teil 3: Sonnenbrillen für das Laufen, Radfahren und ähnlich aktive Lifestyle-Aktivitäten
