Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-301: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste mit feinen Lotpartikeln (IEC 61189-5-301:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-301:2021
Ausgabe 2022-08

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014
Ausgabe 2014-11

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5-3:2015); Deutsche Fassung EN 61189-5-3:2015
Ausgabe 2015-11

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018
Ausgabe 2018-09

Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste (IEC 60068-2-83:2011); Deutsche Fassung EN 60068-2-83:2011
Ausgabe 2012-07

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017
Ausgabe 2018-05

Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste (IEC 91/1968/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60068-2-83:2024
Ausgabe 2025-06

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5:2006); Deutsche Fassung EN 61189-5:2006
Ausgabe 2007-05

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017/COR1:2019); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017/AC:2019
Ausgabe 2020-02

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden (IEC 61189-6:2006); Deutsche Fassung EN 61189-6:2006
Ausgabe 2007-03