DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60068-2-83
; VDE 0468-2-83:2026-05
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung tf: Prüfung der Lötbarkeit von elektronischen Bauelementen für oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) nach dem Benetzungsbilanzverfahren unter Verwendung von Lotpaste (IEC 60068-2-83:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60068-2-83:2025
Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste (IEC 60068-2-83:2025); German version EN IEC 60068-2-83:2025
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 60068 beinhaltet Verfahren zur vergleichenden Bestimmung der Benetzbarkeit metallischer oder metallisierter Anschlüsse von SMD mittels Lotpasten. Die mit diesem Verfahren erhaltenen Daten sind nicht als absolute quantitative Daten für Bestanden/Nicht-Bestanden-Zwecke vorgesehen. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Gegenüber DIN EN 60068-2-83:2012-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Überarbeitung von Abschnitt 5 zur Abstimmung mit dem entsprechenden Abschnitt in IEC 60068-2-20:2021. Dieses Dokument erhöht durch seine Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60068-2-83:2012-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Überarbeitung von Abschnitt 5 zur Abstimmung mit dem entsprechenden Abschnitt in IEC 60068-2-20:2021.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
