Steckverbinder für gedruckte Schaltungen für Frequenzen unter 3 MHz - Teil 8: Indirekte Steckverbinder für gedruckte Schaltungen; Rastermaß 2,54 mm (0,1 in); Querschnitt der männlichen Kontakte 0,63 mm × 0,63 mm (IEC 60603-8:1990); Deutsche Fassung EN 60603-8:1998
Ausgabe 1998-07

Leiterplatten - Teil 20: Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs (IEC 62326-20:2016); Deutsche Fassung EN 62326-20:2016
Ausgabe 2016-12

Plasmabildschirme - Teil 3-2: Schnittstelle - Elektrische Schnittstelle (IEC 61988-3-2:2009); Deutsche Fassung EN 61988-3-2:2009
Ausgabe 2010-05

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode (IEC 61191-6:2010); Deutsche Fassung EN 61191-6:2010
Ausgabe 2011-01

Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Produktanforderungen - Teil 4-116: Steckverbinder für gedruckte Schaltungen - Bauartspezifikation für einen indirekten High-Speed-Steckverbinder mit integrierter Schirmungsfunktion (IEC 61076-4-116:2012 + A1:2015); Deutsche Fassung EN 61076-4-116:2012 + A1:2016
Ausgabe 2016-09

Niederspannungsschaltgeräte - Teil 7-4: Hilfseinrichtungen - Leiterplatten-Anschlussklemmen für Kupferleiter (IEC 60947-7-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60947-7-4:2019
Ausgabe 2019-10

Optische Leiterplatten - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-4: Optische Übertragungsprüfung für optische Leiterplatten ohne Eingangs-/Ausgangsfasern (IEC 62496-2-4:2013); Deutsche Fassung EN 62496-2-4:2013
Ausgabe 2014-04

Berechnung von Verzögerung und Leistungsaufnahme beim Entwurf von Chips - Teil 1: System zur Berechnung von Verzögerung und Leistungsaufnahme integrierter Schaltkreise (IC) (IEC 61523-1:2001); Deutsche Fassung EN 61523-1:2002, Text in Englisch
Ausgabe 2002-10

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011
Ausgabe 2012-02

Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-4:2014); Deutsche Fassung EN 62137-4:2014 + AC:2015
Ausgabe 2015-07