Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen

Steckverbinder mit bewerteter Qualität für analoge Gleichspannungs- und Niederfrequenzanwendungen sowie digitale Anwendungen mit hoher Übertragungsrate - Teil 4: Indirekte Steckverbinder für gedruckte Schaltungen, Rastermaß 2,00 mm, Querschnitt der männlichen Kontakte 0,50 mm×0,50 mm (IEC 48B/703/CD:1998)

EMV-IC-Modellierung - Teil 4-1: Verwendung des ICIM-CI-Modells zur Vorhersage der IC-Störfestigkeit in einer Leiterplatte

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-720: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfverfahren für Übertragungsverluste bei Hochfrequenz-Mehrschichtleiterplatten

Niederspannungsschaltgeräte - Teil 7-4: Hilfseinrichtungen - Leiterplatten-Anschlussklemmen für Kupferleiter

Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 3: Verfahren zur Temperaturmessung für miniaturisierte oberflächenmontierbare Bauelemente (SMDs) auf Leiterplatten

Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 1: Messanforderungen zur Verwendung bei der thermischen Auslegung für Leiterplatten oder Baugruppen mit miniaturisierten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs), bei denen der Wärmeableitungspfad zur Leiterplatte dominiert

Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 8: Rahmenspezifikation - Oberflächenmontierbare (SMD) Festwiderstände

Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 11: 14-polige modulare integrierte Laserdiodenmodule und Pumplaserdiodenmodule (IEC 86C/1925/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 62148-11:2024

Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 2: Sende- und Empfangsmodule des Typs kleine Bauform (SFF) mit 10 Anschlüssen (IEC 86C/1922/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung EN 62148-2:2011/prA1:2024