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DIN EN 61191-2
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017
Ausgabe
2018-05
DIN EN 61191-4
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 61191-4:2017); Deutsche Fassung EN 61191-4:2017
Ausgabe
2018-05
DIN EN 61191-3
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 61191-3:2017); Deutsche Fassung EN 61191-3:2017
Ausgabe
2018-05
DIN EN 61191-6
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode (IEC 61191-6:2010); Deutsche Fassung EN 61191-6:2010
Ausgabe
2011-01
DIN EN IEC 61191-1
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61191-1:2018
Ausgabe
2019-06
DIN EN 61191-2 Berichtigung 1
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017/COR1:2019); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017/AC:2019
Ausgabe
2020-02
OVE EN 61191-4
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 61191-4:2017) (deutsche Fassung)
Ausgabe
2018-06-01
OVE EN 61191-3
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 61191-3:2017) (deutsche Fassung)
Ausgabe
2018-06-01
OVE EN 61191-2/AC
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017/COR1:2019) (Berichtigung) (deutsche Fassung)
Ausgabe
2020-03-01
OVE EN 61191-2
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017) (deutsche Fassung)
Ausgabe
2018-06-01
