OVE EN 61191-2
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017) (deutsche Fassung)

Titel (englisch)

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017) (german version)

Ausgabe 2018-06-01

Originalsprache Deutsch

Preis ab 155,32 €

Kaufen bei DIN Media

Inhaltsverzeichnis

Haben Sie noch Fragen?

Öffnen

Bevorzugte Anrede

Männlich

Weiblich

Neutral

Vorname*

Nachname*

E-Mail*

Telefon

Zu welchem Thema?

Betreff der Nachricht*

Ihre Nachricht*

Sicherheitscode*

Hier finden Sie unsere Datenschutzerklärung

*Pflichtfeld