Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 47/2881/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-23:2024
Ausgabe 2025-10

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022
Ausgabe 2023-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe (IEC 60749-10:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-10:2022
Ausgabe 2023-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020
Ausgabe 2023-02

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre (IEC 60749-13:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-13:2018
Ausgabe 2018-10

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz (IEC 60749-12:2017); Deutsche Fassung EN IEC 60749-12:2018
Ausgabe 2018-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020
Ausgabe 2023-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-15:2020
Ausgabe 2022-05

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60749-39:2022
Ausgabe 2023-10

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) (IEC 60749-18:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60749-18:2019
Ausgabe 2020-02