DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60749-23
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 47/2881/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-23:2024
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 47/2881/CDV:2024); German and English version prEN IEC 60749-23:2024
Einführungsbeitrag
Dieses Prüfverfahren wird zum Ermitteln zeitbezogener Auswirkungen auf Halbleiterbauelemente verwendet, wenn diese sowohl mit elektrischer Spannung als auch Wärme beansprucht werden. Die detaillierte Anwendung und Durchführung des Burn-in liegen nicht im Anwendungsbereich dieses Dokuments. Darüber hinaus gibt es keine besonderen Einschränkungen. Gegenüber DIN EN 60749-23:2011-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Definitionen zu Grenzwerten bei Beanspruchungsprüfungen und sich daraus ergebende Prüfdauern wurden aktualisiert.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749-23:2011-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Definitionen zu Grenzwerten bei Beanspruchungsprüfungen und sich daraus ergebende Prüfdauern wurden aktualisiert.
