Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 402-3: Performance Messung von Fitness-Wearables - Testmethoden für die Bestimmung der Genauigkeit der Herzfrequenz (IEC 63203-402-3:2024); Deutsche Fassung EN IEC 63203-402-3:2024
Ausgabe 2024-09

Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 403-1: Prüfverfahren für Oberflächen-Elektromyographie-Sensoren für tragbare Anwendungen (IEC 124/316/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63203-403-1:2025
Ausgabe 2026-02

Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 406-1: Prüfverfahren zur Messung der Oberflächenkontakttemperatur von am Handgelenk getragenen elektronischen Geräten (IEC 63203-406-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 63203-406-1:2022
Ausgabe 2022-12

Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 801-1: Smartes am Körper getragenes Netzwerk (SmartBAN) - Physikalische Schicht mit sehr geringem Energieverbrauch (IEC 63203-801-1:2022); Deutsche Fassung EN IEC 63203-801-1:2022
Ausgabe 2023-09

Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 801-2: Smartes am Körper getragenes Netzwerk (SmartBAN) - Medium Access Control (MAC) mit geringer Komplexität für SmartBAN (IEC 63203-801-2:2022); Deutsche Fassung EN IEC 63203-801-2:2022
Ausgabe 2023-09

Systeme der industriellen Prozessleittechnik - Schreiber - Klassifizierung und Prüfungen (IEC 65B/1186/CD:2020); Text Englisch
Ausgabe 2022-01

Messverfahren von Eigenschaften des blauen Lichts und ähnlichen optischen Leistungen für visuelle Anzeigeeinheiten (IEC 63207:2022); Deutsche Fassung EN IEC 63207:2022
Ausgabe 2023-07

Selbstheilende Leistungs-Parallelkondensatoren für Wechselstromanlagen mit einer Nennspannung über 1000 V (IEC 63210:2021); Deutsche Fassung EN IEC 63210:2021
Ausgabe 2025-08

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen (IEC 63215-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63215-2:2023
Ausgabe 2025-03

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
Ausgabe 2022-06