Halbleiterbauelemente - Teil 16-3: Integrierte Schaltungen zur Frequenzumsetzung von Mikrowellen (IEC 60747-16-3:2002 + A1:2009 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-3:2002 + A1:2009 + A2:2017
Ausgabe 2018-04

Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Schalter (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017
Ausgabe 2018-04

Halbleiterbauelemente - Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Oszillatoren (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020); Deutsche Fassung EN 60747-16-5:2013 + A1:2020
Ausgabe 2021-08

Halbleiterbauelemente - Teil 16-6: Integrierte Mikroschaltungen - Frequenzvervielfacher (IEC 60747-16-6:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-6:2019
Ausgabe 2021-08

Halbleiterbauelemente - Teil 16-7: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Dämpfungsglieder (IEC 60747-16-7:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-7:2023
Ausgabe 2024-04

Halbleiterbauelemente - Teil 16-8: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Begrenzer (IEC 60747-16-8:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-8:2023
Ausgabe 2024-04

Halbleiterbauelemente - Teil 16-9: Integrierte Mikrowellen-Verstärker - Phasenschieber (IEC 47E/768/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
Ausgabe 2022-06

Halbleiterbauelemente - Teil 16-10: Prüfplan für die Technikanerkennung (Technology Approval Schedule - TAS) für monolithische integrierte Mikrowellenschaltkreise (IEC 60747-16-10:2004); Deutsche Fassung EN 60747-16-10:2004
Ausgabe 2005-03

Halbleiterbauelemente - Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung (IEC 60747-17:2020 + COR1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60747-17:2020 + AC:2021
Ausgabe 2021-10

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-1:2003
Ausgabe 2003-12