Kurzreferat

Dieser Test wird verwendet, um die Auswirkungen von Vorspannungsbedingungen und Temperatur auf Festkörpergeräte im Laufe der Zeit zu bestimmen. Er simuliert den Gerätebetriebszustand auf beschleunigte Weise und dient in erster Linie der Gerätequalifizierung und Zuverlässigkeitsüberwachung. Eine Form der Hochtemperatur-Bias-Lebensdauer mit kurzer Dauer, im Volksmund als „Burn-in“ bekannt, kann zum Screening auf Fehler im Zusammenhang mit der Kindersterblichkeit eingesetzt werden. Die detaillierte Verwendung und Anwendung von Burn-in liegt außerhalb des Geltungsbereichs dieses Dokuments.

Beginn

2024-10-09

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 60749-23

Projektnummer

02232624

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Ersatzvermerk

Vorgesehen als Ersatz für DIN EN 60749-23:2011-07

Norm-Entwurf

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 47/2881/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-23:2024
2025-10
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Vorgänger-Dokument(e)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 60749-23:2004 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-23:2004 + A1:2011
2011-07

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