Projekte von DKE/K 631

DIN EN IEC 60749-29 2025-11-13 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63567-3 2025-10-16 Halbleiterbauelemente - Leistungsbewertung von Halbleiterverarbeitungskomponenten und Prüfgeräten - Teil 3: Verfahren zur Inspektion von Waferoberflächen im Nanomaßstab unter Verwendung von UV-Licht Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN IEC/TR 62433-4-1 2025-08-20 EMV-IC-Modellierung - Teil 4-1: Verwendung des ICIM-CI-Modells zur Vorhersage der IC-Störfestigkeit in einer Leiterplatte Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63567-4 2025-08-20 Halbleiterbauelemente - Leistungsbewertung von Halbleiterverarbeitungskomponenten und Prüfgeräten - Teil 4: Bewertungsmethoden für die Maßgenauigkeit des Lasertrennvorgangs Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63550-4 2025-07-23 Halbleiterbauelemente - Neuromorphe Bauelemente - Teil 4: Bewertungsmethode für Asymmetrien in neuromorphen Memristor-Bauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63550-3 2025-07-23 Halbleiterbauelemente - Neuromorphe Bauelemente - Teil 3: Bewertungsmethode für spikeabhängige Plastizität in Memristor-Bauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63550-2 2025-07-23 Halbleiterbauelemente - Neuromorphe Bauelemente - Teil 2: Bewertungsmethode für die Linearität in Memristor-Bauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63550-1 2025-06-27 Halbleiterbauelemente - Neuromorphe Bauelemente - Teil 1: Bewertungsverfahren für grundlegende Eigenschaften in Memristor-Bauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63664 2025-06-25 Integrierte Schaltungen - Elektronische Sicherungen für Niederspannungs-Stromverteilungsnetze in Automobilen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63608-2 2025-06-25 Methoden zur Bewertung der Zuverlässigkeit von Schwingungsenergie-Harvestern - Teil 2: Temperatur und Feuchtigkeit Mehr  Kontakt zu DIN 

Zum Seitenanfang