Projekte von DKE/K 631

DIN EN IEC 62228-5-100 2022-06-29 Änderung 1 - Integrierte Schaltungen - Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten - Teil 5: Ethernet-Sende-Empfangsgerät Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-10 2022-05-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken Vorrichtung und Untergruppe Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-34-1 2022-05-03 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61967-8 2022-05-03 Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen - Teil 8: Messung der abgestrahlten Aussendungen IC-Streifenleiterverfahren Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN IEC 63150-3 2022-05-03 Halbleiterbauelemente - Mess- und Bewertungsverfahren für Geräte zur Gewinnung kinetischer Energie unter praktischen Vibrationsbedingungen - Teil 3: Aufprallbewegung des menschlichen Fußes Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63364-1 2022-03-22 Halbleiterbauelemente - Halbleiterbauelemente für IOT-Systeme - Teil 1: Prüfverfahren für die Erkennung von Schallschwankungen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-28 2022-03-22 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63373 2022-02-24 Richtlinien für Prüfverfahren des dynamischen Einschaltwiderstandes bei GaN-HEMT-Leistungswandlern (IEC 63373:2022); Deutsche Fassung EN IEC 63373:2022 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62228-6 2021-07-19 Integrierte Schaltungen - EMV-Bewertung von Transceivern - Teil 6: PSI5-Transceiver Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-37 2021-06-25 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes Mehr  Kontakt zu DIN