DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62047-1
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 1: Begriffe (IEC 47F/177/CD:2013)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions (IEC 47F/177/CD:2013)
Einführungsbeitrag
Der vorliegende Norm-Entwurf enthält Begriffe für Bauelemente der Mikrosystemtechnik (MST) einschließlich der Fertigungsprozesse für solche Bauelemente. Zusätzlich zu den Definitionen enthält dieser Norm-Entwurf allgemeine Erläuterungen und wichtige Aspekte zu MST-Bauelementen in Anmerkungen für nahezu jeden Begriff. Der Entwurf ist vorgesehen als Überarbeitung der DIN EN 62047-1:2006 und enthält die deutsche Übersetzung des Entwurfsdokuments IEC 47F/177/CD.2013 zur Überarbeitung der IEC 62047-1:2005. Neben der Anpassung des deutschen Titels an die zuletzt veröffentlichten Teile dieser Normenreihe ergaben sich insbesondere folgende inhaltlichen Änderungen: - neu aufgenommen wurden die Begriffe: Elektrobenetzung auf Dielektrika, Haftreibung, CMOS-MEMS-Bauteil, Oberflächenmodifikation, chemisch-mechanisches Polieren, Lasertrennen, überkritisches Trocknen, Atomlagenabscheidung, selbstorganisierende Monoschicht, Nanoprägen, oberflächenaktiviertes Bonden, Silizium-Durchkontaktierung, spektroskopische Ellipsometrie, Power MEMS und Energie-Harvesting; - die Defintionen der Begriffe MEMS, MEMS-Technologie, Mikro-Wissenschaft und -Ingenieurtechnik, mikromechanische Bearbeitung, Ätzstopper, reaktives Ionen-Tiefenätzen sowie Nahfeld-Mikroskop wurden überarbeitet; - nicht mehr benötigte Begriffe wurde gestrichen; - die deutsche Sprachfassung wurde redaktionell überarbeitet. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 62047-1:2006-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Haupttitel der DIN-Norm an die zuletzt veröffentlichten Teile der Normenreihe angepasst; b) neu aufgenommen wurden die Begriffe Elektrobenetzung auf Dielektrika, Haftreibung, CMOS-MEMS-Bauteil, Oberflächenmodifikation, chemisch-mechanisches Polieren, Lasertrennen, überkritisches Trocknen, Atomlagenabscheidung, selbstorganisierende Monoschicht, Nanoprägen, oberflächenaktiviertes Bonden, Silizium-Durchkontaktierung, spektroskopische Ellipsometrie, Power MEMS, Energie-Harvesting; c) die Definitionen der Begriffe MEMS, MEMS-Technologie, Mikro-Wissenschaft und -Ingenieurtechnik, mikromechanische Bearbeitung, Ätzstopper, reaktives Ionen-Tiefenätzen sowie Nahfeld-Mikroskop wurden überarbeitet; d) neun nicht mehr benötigte Begriffe wurden aus der Norm gestrichen; e) die deutsche Sprachfassung wurde redaktionell überarbeitet.
