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DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Einführungsbeitrag

Dieser Teil 5-2 der Reihe IEC 61189 ist ein Katalog von Prüfverfahren, die methodische Verfahren und Prüfabläufe darstellen, die bei der Prüfung bestückter Leiterplatten angewandt werden können. Die IEC 61189 bezieht sich auf Prüfverfahren für die Robustheit von Materialien oder Baugruppen für Leiterplatten, unabhängig vom jeweiligen Herstellungsverfahren. Die Norm ist in einzelne Teile unterteilt, in denen Informationen für den Konstrukteur, den Prüfingenieur oder den Techniker enthalten sind. Jeder Teil ist in eine spezifische Blickrichtung orientiert. Die Verfahren sind nach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabe nummeriert. Dieser Teil von IEC 61189 enthält Prüfverfahren zur Beurteilung der Robustheit von Materialien oder Baugruppen für Leiterplatten. Die Verfahren sind in sich geschlossen bei ausreichender Detaillierung und Beschreibung, um Gleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in den Verfahren und der Prüfmethodik zu erreichen. Die in diesem Norm-Entwurf aufgeführten Prüfungen sind nach folgendem Schema in Gruppen unterteilt: - P: Verfahren zur Vorbereitung/Beanspruchung von Prüflingen, - V: Sichtprüfungen, - D: Maßprüfungen, - C: Chemische Prüfverfahren, - M: Mechanische Prüfverfahren, - E: Elektrische Prüfverfahren, - N: Umweltprüfverfahren, - X: Sonstige Prüfverfahren. Um eine Bezugnahme auf die Prüfungen zu ermöglichen, eine Gleichmäßigkeit der Darstellung zu erhalten und einer künftigen Erweiterung des Systems Rechnung zu tragen, wird jede Prüfung durch eine Zahl (zugeteilt in der Reihenfolge der Erarbeitung) gekennzeichnet, die dem vorangestellten Kennbuchstaben für die Gruppe (Gruppen-Code), zu der die Prüfung gehört, hinzugefügt wird. Die Nummer des Prüfverfahrens hat keine Bedeutung hinsichtlich einer möglicherweise vorgesehenen Reihenfolge der Prüfungen; diese Verantwortung liegt bei der Einzelbestimmung, die die durchzuführende Prüfung angibt. Die Einzelbestimmung beschreibt auch in den meisten Fällen Annahme-/Rückweise-Kriterien. Im dritten Abschnitt der Norm werden die Themen Genauigkeit, Präzision und Auflösung behandelt. Alle Messvorgänge werden von Fehlern und Messunsicherheiten begleitet. Die aufgeführten Informationen ermöglichen eine stichhaltige Abschätzung der Höhe des Fehlers und der Messunsicherheit, die berücksichtigt werden müssen. Die Prüfdaten dienen mehreren Zwecken, wie der Prozessüberwachung, der Erhöhung des Vertrauens in die Qualitäts-Konformitätsprüfung und der Vermittlung zwischen Abnehmer und Lieferant. In jedem dieser Fälle ist es wesentlich, dass Vertrauen auf die Prüfdaten gesetzt werden kann hinsichtlich der Genauigkeit (der Eichung der Prüfgeräte und/oder des Prüfsystems), der Präzision (Reproduzierbarkeit und Unsicherheit der Messung) und der Auflösung (Eignung des Gerätes und/oder Systems zur Prüfung). Im vierten Abschnitt Prüfverfahren für Lötflussmittel werden Prüfungen zu der Korrosion durch Flussmittel, der Bestimmung der Aktivität flüssiger Flussmittel (Verfahren mittels Benetzungswaage), die Ausbreitungsprüfung an flüssigen oder extrahierten Lotflussmitteln (an Lotpasten und extrahierten Flussmitteln aus Lotdrähten mit Flussmittelseele oder aus Lotvorformteilen) und das Haftvermögen von Flussmittel-Rückständen nach dem Trocknen behandelt. Ein weiterer Abschnitt thematisiert die chemischen Prüfverfahren und behandelt die Feststellung des Säuregrades von flüssigem Lötflussmittel (potentiometrisches und visuelles Titrationsverfahren), die Bestimmung von Halogeniden in Flussmitteln (Silberchromatmethode), der Feststoffanteil des Flussmittels, der quantitativen Bestimmung des Halogenidanteils in Flussmitteln (Chlorid und Bromid), der qualitativen Analyse von Fluoriden und Flussmitteln durch Tüpfelprobe und der quantitativen Bestimmung der Fluoridkonzentration in Flussmitteln. Weitere Themen sind die Säurezahl von Kolophonium, die Dichte, die Bestimmung des Prozentsatzes von Flussmittel auf/in flussmittelbeschichtetem Lot und/oder Lot mit Flussmittelseele und die flussmittelinduzierte Korrosion (Kupferspiegelverfahren). Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61189-5:2007-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Teil 5-2 beinhaltet jetzt die Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Teil Lötflussmittel; b) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet; c) Abschnitt 4.1: Test 5C01 entspricht dem bisherigen Abschnitt 8.1, Abschnitt 4.2: Test 5-2X01 entspricht dem bisherigen Abschnitt 12.1, Abschnitt 4.3: Test 5-2X03 entspricht dem bisherigen Abschnitt 12.3, Abschnitt 4.4: Test 5-2X12 entspricht dem bisherigen Abschnitt 12.12; h) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.1: Prüfung 6C01; i) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.2: Prüfung 6C02; j) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.3: Prüfung 6C03; k) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.4: Prüfung 6C04; l) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.5: Prüfung 6C06; m) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.6: Prüfung 6C06; n) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.7: Prüfung 6C07; o) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.8: Prüfung 6C08; p) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.9: Prüfung 6C09; q) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.10:Prüfung 6C10.

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen