Projekte von DKE/K 682

IEC 91/919/NP 2010-02-26 Electrical test method for device embedded substrate - general electrical test guide for device embedded substrate with active devices, passive components (Capacitor, Resistor, Inductor, etc), Integrated passive device (IPD), and discrete packages. Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/913/DC 2010-01-22 Call for comments on Actions from meeting in Berlin October 8&9, 2009 regarding both 91/887/INF and 91/888/INF Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/946/CDV 2010-01-08 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/902A/NP 2009-11-20 Future IEC 61189-12: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies, Part-12 Erosion test method on the materials of solder bath or parts which contact with molten lead free solder. Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/894A/NP 2009-10-23 Future IEC 62326-14: Printed boards - Device Embedded Substrate - Terminology / Reliability / Design Guide Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/947/CDV 2009-10-09 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/948/CDV 2009-10-09 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/949/CDV 2009-10-02 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/882/DC 2009-08-21 Request to SMB to establish an information/opinion exchange platform within IEC for IEC Technical Committees Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/107/NP 2009-07-31 Aerospace and military electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Lead-free management (IEC/PAS 62647-1) Mehr  Kontakt zu DIN 

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