Projekt
Aerospace and military electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of the deleterious effects of tin in high-reliability electronic systems (IEC/PAS 62647-2)
Beginn
2009-07-31
Geplante Dokumentnummer
IEC 107/109/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Zuständiges internationales Arbeitsgremium
IEC/TC 107 - Verfahrenslenkung im Bereich der Luft- und Raumfahrt (Avionics)
