• Person sitzt vor Laptop mit Smartphone in der Hand und tippt darauf

    Die DINews in neuem Format Kompakt. Verständlich. Auf den Punkt.

    Jetzt abonnieren
  • Internationale Flaggen vor blauem Himmel

    Internationales Normungsbarometer Deutschland ist Normungsweltmeister

    Mehr erfahren

Projekte von DKE/K 631

Dokumentnummer Beginn Titel Kontakt zu DIN
DIN EN IEC 62373 2026-03-06 Halbleiterbauelemente - Bias-Temperaturstabilitätsprüfung für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFET) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63608-1 2026-02-25 Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeitsprüfverfahren für Schwingungsenergie-Harvester - Teil 1: Mechanische Zuverlässigkeit unter Stoßbelastung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 50766 2026-02-02 Cybersicherheitsanforderungen für sichere Mikroprozessoren und Mikrocontroller mit oder ohne Anwendungsumgebung oder Betriebssystem Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 50764 2026-01-30 Cyber-Resilienz von EUCC-zertifizierten Plattformen für Smartcards und ähnliche Geräte, einschließlich sicherer Elemente Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 50765 2026-01-30 Cybersicherheitsanforderungen für Mikroprozessoren und Mikrocontroller mit sicherheitsrelevanten Funktionen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62433-4 2026-01-28 EMV-IC-Modellierung - Teil 4: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens der HF-Störfestigkeit - Modellierung der Störfestigkeit gegen leitungsgeführte Störungen (ICIM-CI) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-29 2025-11-13 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63567-3 2025-10-16 Halbleiterbauelemente - Leistungsbewertung von Halbleiterverarbeitungskomponenten und Prüfgeräten - Teil 3: Verfahren zur Inspektion von Waferoberflächen im Nanomaßstab unter Verwendung von UV-Licht Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN IEC/TR 62433-4-1 2025-08-20 EMV-IC-Modellierung - Teil 4-1: Verwendung des ICIM-CI-Modells zur Vorhersage der IC-Störfestigkeit in einer Leiterplatte Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63567-4 2025-08-20 Halbleiterbauelemente - Leistungsbewertung von Halbleiterverarbeitungskomponenten und Prüfgeräten - Teil 4: Bewertungsmethoden für die Maßgenauigkeit des Lasertrennvorgangs Mehr  Kontakt zu DIN