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Projekte von DKE/K 631

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DIN EN IEC 63551-3 2026-04-23 Halbleiterbauelemente - Chip-Scale-Prüfung für autonome Fahrzeuge - Teil 3: Wärmebildkameras Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63551-2 2026-04-22 Halbleiterbauelemente - Chip-Scale-Prüfung für autonome Fahrzeuge - Teil 2: Optische Leistung von LiDAR Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63550-6 2026-04-14 Halbleiterbauelemente - Neuromorphe Bauelemente - Teil 6: Methode zur Bewertung der grundlegenden Eigenschaften in „One Transistor One Memristor“-Arrays (1T1M) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63550-5 2026-04-14 Halbleiterbauelemente - Neuromorphe Bauelemente - Teil 5: Verfahren zur Bewertung der Lebensdauer und Speicherstabilität von Memristor-Bauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62373 2026-03-06 Halbleiterbauelemente - Bias-Temperaturstabilitätsprüfung für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFET) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63608-1 2026-02-25 Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeitsprüfverfahren für Schwingungsenergie-Harvester - Teil 1: Mechanische Zuverlässigkeit unter Stoßbelastung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 50766 2026-02-02 Cybersicherheitsanforderungen für sichere Mikroprozessoren und Mikrocontroller mit oder ohne Anwendungsumgebung oder Betriebssystem Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 50764 2026-01-30 Cyber-Resilienz von EUCC-zertifizierten Plattformen für Smartcards und ähnliche Geräte, einschließlich sicherer Elemente Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 50765 2026-01-30 Cybersicherheitsanforderungen für Mikroprozessoren und Mikrocontroller mit sicherheitsrelevanten Funktionen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62433-4 2026-01-28 EMV-IC-Modellierung - Teil 4: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens der HF-Störfestigkeit - Modellierung der Störfestigkeit gegen leitungsgeführte Störungen (ICIM-CI) Mehr  Kontakt zu DIN