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Veröffentlichungen von NA 022

DIN EN 62044-2 Berichtigung 1 2021-09 Norm Kerne aus weichmagnetischen Materialien - Messverfahren - Teil 2: Messungen der magnetischen Eigenschaften im Signalapplikationsbereich (IEC 62044-2:2005/COR1:2021); Deutsche Fassung EN 62044-2:2005/AC:2021-06 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 62047-1 2016-12 Norm Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 1: Begriffe (IEC 62047-1:2016); Deutsche Fassung EN 62047-1:2016 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 62047-2 2007-02 Norm Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 62047-3 2007-02 Norm Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung (IEC 62047-3:2006); Deutsche Fassung EN 62047-3:2006 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 62047-4 2011-03 Norm Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 4: Fachgrundspezifikation für Mikrosystemtechnik (IEC 62047-4:2008); Deutsche Fassung EN 62047-4:2010 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 62047-5 2012-03 Norm Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 5: Hochfrequenz-MEMS-Schalter (IEC 62047-5:2011); Deutsche Fassung EN 62047-5:2011 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 62047-6 2010-07 Norm Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 6: Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 62047-6:2009); Deutsche Fassung EN 62047-6:2010 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 62047-7 2012-02 Norm Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 7: BAW-MEMS-Filter und -Duplexer zur Hochfrequenz-Regelung und -Auswahl (IEC 62047-7:2011); Deutsche Fassung EN 62047-7:2011 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 62047-8 2011-12 Norm Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten (IEC 62047-8:2011); Deutsche Fassung EN 62047-8:2011 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 62047-9 2012-03 Norm Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011 Mehr  Kaufen bei DIN Media

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