Einführungsbeitrag

Dieser Teil der DIN EN 62047 dient als Hilfe für das Erstellen von Normen zur Beschreibung von Bauteilen und Systemen, die mittels mikrostrukturtechnischer Verfahren hergestellt werden, und umfasst ohne ausschließliche Beschränkung: Werkstoffcharakterisierungen und Handling, Montage und Prüfungen sowie Angaben zu Prozessregelung und Messverfahren. Bauteile der Mikrosystemtechnik, die in dieser Norm beschrieben sind, werden grundsätzlich auf der Basis von Halbleiter-Werkstoffen hergestellt. Trotzdem sind die Festlegungen dieser Norm auch auf Mikrobauteile anwendbar, bei denen keine Halbleiter-Werkstoffe verwendet werden, wie beispielsweise Polymere, Gläser, Metalle und Keramiken. In diesem Teil der DIN EN 62047 sind Fachgrundspezifikationen (Generic Specifications) für Bauteile der Mikrosystemtechnik (MST), die auf Basis von Halbleitern hergestellt werden (MEMS), als Grundlage für Spezifikationen beschrieben, die in anderen Teilen dieser Serie für unterschiedliche MST-Anwendungsbereiche angegeben sind, wie zum Beispiel Sensoren und RF-MEMS, aber nicht für Opto-MEMS, Bio-MEMS, Mikro-TAS und Power-MEMS. Diese Norm enthält Festlegungen sowohl zu allgemeinen Verfahren für die Qualitätsbewertung, um sie innerhalb des IECQ-CECC-Systems zu verwenden, als auch allgemeine Prinzipien zur Beschreibung und Messung beziehungsweise Prüfung von elektrischen, optischen, mechanischen und umgebungsspezifischen Kenngrößen. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 47 - Halbleiterbauelemente