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CLC/TC 47X
Semiconductor devices and trusted chips
DIN EN IEC 63287-3
Halbleiterbauelemente - Allgemeine Richtlinien zur Halbleiterqualifizierung - Teil 3: Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2873/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63287-3:2024
DIN EN IEC 60749-34-1
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2759/CD:2022); Text Deutsch und Englisch
prEN 62007-1
Optoelektronische Halbleiterbauelemente für Anwendungen in Lichtwellenleitersystemen - Teil 1: Vorlage für Leistungsspezifikationen für wesentliche Grenz- und Kennwerte (IEC 62007-1:2008)
DIN EN IEC 63378-4
Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 4: Spezifikationen für thermische Bewertungsboards für Fine-Pitch-Halbleitergehäuse
DIN IEC 60759
Standardprüfverfahren für Halbleiter-Röntgenenergiespektrometer
DIN EN IEC 63492-1
Halbleiterbauelemente - Isolierung für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Ausfallmechanismen und Messverfahren zur Bewertung der Festkörperisolierung für Halbleiterbauelemente
DIN EN IEC 61508-2-1
Funktionale Sicherheit sicherheitsbezogener elektrischer/elektronischer/programmierbarer elektronischer Systeme Teil 2-1: Anforderungen an Halbleiter
DIN EN IEC 63378-6
Thermische Normung an Halbleitergehäusen - Teil 6: Wärmewiderstandsmodell für die Vorhersage der vorübergehenden Temperatur an Sperrschicht- und Messpunkten
DIN EN IEC 63378-6-1
Verfahren zur Erstellung eines Modells unter Verwendung eines Datenblatts einer Halbleiteranordnung
