Messung der Leitfähigkeit von Metalldünnschichten bei Mikrowellen- und Millimeterwellenfrequenzen nach dem symmetrischen Kreisscheibenresonatorverfahren

Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 2: Messmethode für die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten mit polymeren Verbundwerkstoffen

Wärmedämmung - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit mittels Verfahren mit dem Plattengerät bei erhöhter Temperatur von 100 °C bis 800 °C

Hochleistungskeramik - Thermophysikalische Eigenschaften keramischer Verbundwerkstoffe - Bestimmung der eindimensionalen Temperaturleitfähigkeit mittels Flashverfahren

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Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit an Böden mit dem Nadelsondenverfahren

Elektrische Eigenschaften von frischen und gebrauchten Schmierfetten aus Elektroantrieben und Windkraftanlagen - Messung der spezifischen elektrischen Leitfähigkeit (κ), des spezifischen elektrischen Widerstands (ρ), der relativen Permittivität (εr) und des dielektrischen Verlustfaktors (tan δ)