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Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-55: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Nicht halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

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