Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009
Ausgabe 2009-10

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 61188-6-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-4:2019
Ausgabe 2020-04

Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden (IEC 61760-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61760-2:2021
Ausgabe 2022-09

Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare drahtgewickelte Festwiderstände (SMD) niedriger Belastbarkeit - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,5; 1; 2; Deutsche Fassung EN 140402-801:2015
Ausgabe 2015-12

Piezoelektrische Bauelemente - Anfertigung von Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) zur Frequenz-Stabilisierung und -Selektion - Allgemeine Regeln (IEC 61240:2016); Deutsche Fassung EN 61240:2017
Ausgabe 2017-08

Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 2: Keramikgehäuse (IEC 61837-2:2018 + A1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61837-2:2018 + A1:2020
Ausgabe 2021-06

Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-3:2011); Deutsche Fassung EN 62137-3:2012
Ausgabe 2012-08

Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung Ta und Tb: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen (IEC 60068-2-20:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60068-2-20:2021
Ausgabe 2022-07

Induktive Hochfrequenzbauelemente - Nichtelektrische Eigenschaften und Messmethoden - Teil 2: Messverfahren für nichtelektrische Eigenschaften (IEC 62025-2:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62025-2:2019
Ausgabe 2021-11

Umgebungseinflüsse - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 60068-2-58:2015 + A1:2017); Deutsche Fassung EN 60068-2-58:2015 + A1:2018
Ausgabe 2018-09