Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - SMD-Gehäusefamilie 162E mit 3 Zuleitungen (Gehäusegröße D×E: 2,9 mm×1,5 mm) (IEC 47D/440/FDIS:2001)

Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 8-10: Vordruck für Bauartspezifikation - Oberflächenmontierbare (SMD) Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit für Geräte der Elektronik, Klassifikationsstufe G

Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 2: Keramikgehäuse

Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste (IEC 91/1968/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60068-2-83:2024

Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 8: Rahmenspezifikation - Oberflächenmontierbare (SMD) Festwiderstände (IEC 40/2761/CD:2020); Text Deutsch und Englisch

Überspannungsschutzgeräte für Niederspannung - Anforderungen und Prüfverfahren für SPD-Überwachungsgeräte (SMD)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018

Proposed new package outline, 3/4-land SMD (If approved, to be included in IEC 60191-2)

Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 8: Rahmenspezifikation - Oberflächenmontierbare (SMD) Festwiderstände

IEC 61240 Ed.2: Piezoelectric devices - Preparation of outline drawings of surface-mounted device (SMD) for frequency control and selection - General rules