Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003
Ausgabe 2003-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-31:2003
Ausgabe 2003-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010
Ausgabe 2011-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003
Ausgabe 2003-12

Halbleiterbauelemente; Rahmenspezifikation für Einzel-Halbleiterbauelemente; Identisch mit IEC 60747-11:1985
Ausgabe 1992-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-1:2003
Ausgabe 2003-12

Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen - Teil 2: Gleichrichtdioden (IEC 60747-2:2000)
Ausgabe 2001-02

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) (IEC 60749-18:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60749-18:2019
Ausgabe 2020-02

Halbleiterbauelemente - Teil 15: Einzel-Halbleiterbauelemente - Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 60747-15:2024); Deutsche Fassung EN IEC 60747-15:2024
Ausgabe 2025-08

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60191-1:2018
Ausgabe 2018-10