2. Mitwirken
3. Normenausschüsse
4. NMP

DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP)

Einführungsbeitrag

Dieses Dokument beschreibt ein Verfahren, bei dem Mikro-Widerstand-Messgeräte verwendet werden, um zerstörungsfreie Messungen der Dicke von elektrisch gut leitenden metallischen Überzügen, besonders aus Silber und Kupfer, auf nicht-metallischen und nichtleitenden Grundwerkstoffen durchzuführen. Das Verfahren ist besonders geeignet für die Messung von auf Kunststoffoberflächen aufgebrachtem Kupfer und für mit Kupfer durchkontaktierte Leiterplatten, bei denen es sich besonders bewährt hat. Theoretisch ist dieses Verfahren auch auf jeden anderen elektrisch gut leitenden metallischen Überzug (oder jede Metallfolie) auf einem nichtleitenden nichtmetallischen Grundwerkstoff anwendbar. Dieses Dokument (EN ISO 14571:2022) wurde vom Technischen Komitee ISO/TC 107 „Metallic and other inorganic coatings“ in Zusammenarbeit mit dem Technischen Komitee CEN/TC 262 „Metallische und andere anorganische Überzüge, einschließlich des Korrosionsschutzes und der Korrosionsprüfung von Metallen und Legierungen“ erarbeitet, dessen Sekretariat von BSI (Vereinigtes Königreich) gehalten wird. Das zuständige deutsche Normungsgremium ist der Arbeitsausschuss NA 062-01-61 AA „Mess- und Prüfverfahren für Schichten und Schichtsysteme“ im DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP).

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 14571:2005-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Übernahme als DIN EN ISO-Norm; b) redaktionelle Anpassung an DIN 820-2.

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

NA 062-02-101 AA - Mess- und Prüfverfahren für Schichten und Schichtsysteme  

Zuständiges europäisches Arbeitsgremium

CEN/TC 262/WG 12 - Normenpflege und ISO-Koordination  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

ISO/TC 107 - Metallische und andere anorganische Überzüge