NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61188-6-3 [VORBESTELLBAR] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60352-5 | 2020-07 | Lötfreie Verbindungen - Teil 5: Einpressverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60194-2 | 2025-02 | Electronic assembly, design and circuit boards - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as electronic assembly technologies Mehr |
| IEC 61188-6-2 | 2021-02 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächenbild - Beschreibung des Anschlussflächenbilds für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) Mehr |
| IEC 61191-1 | 2018-09 | Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies Mehr |
| IEC 61191-2 | 2017-05 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage Mehr |
| IEC 61191-3 | 2017-05 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage Mehr |
| IEC 61191-4 | 2017-07 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten Mehr |
| IEC/TR 61760-3-1 | 2022-06 | Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method Mehr |
