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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Technische Regel [AKTUELL]

IEC/TR 61760-3-1
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

Titel (englisch)

Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

Ausgabe 2022-06
Originalsprache Englisch
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