DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61188-6-3
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 61188-6-3:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-3:2025
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) (IEC 61188-6-3:2024); German version EN IEC 61188-6-3:2025
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61188 legt die Anforderungen an Anschlussflächen und Anschlussflächenmuster auf Leiterplatten für die Montage von Bauelementen mit Anschlussdrähten durch Löten fest, basierend auf den Lötstellenanforderungen IEC 61191-1 und IEC 61191-3. Dieser Teil von ICE 61188 legt die Anforderungen an Lötflächen auf Leiterplatten fest. Dazu gehören Anschlussflächen und Anschlussflächenstruktur für Bauelemente für die Oberflächenmontage wie auch lötfähige Bohrbilder für Durchsteck-Bauelemente. Diese Anforderungen basieren auf den Lötstellenanforderungen von IEC 61191-1, IEC 61191-2 , IEC 61191-3 und IEC 61191-4. In diesem Dokument werden: Beschreibung eines Durchsteck-Bauelements, Padstack, Anforderungen an Anschlussflächen für Lötverbindungen, Bestimmung, Bewertung und Berechnung von Anschlussflächenbildern behandelt. Gegenüber DIN EN 61188-5-2:2004-05, DIN EN 61188-5-3:2008-07, DIN EN 61188-5-4:2008-07, DIN EN 61188-5-5:2008-07, DIN EN 61188-5-6:2003-10 und DIN EN 61188-5-8:2008-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung und erhöht die Kompatibilität der Produkte zwischen den Herstellern.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 61188-5-2:2004-05, DIN EN 61188-5-3:2008-07, DIN EN 61188-5-4:2008-07, DIN EN 61188-5-5:2008-07, DIN EN 61188-5-6:2003-10 und DIN EN 61188-5-8:2008-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Anschlussfläche proportional zu Bauelement, Montage, Leiterplatte, Werkzeug; b) Berücksichtigung von erhöhter Komplexität und Wärmekapazität der Leiterplatte, veränderter Verwendung gelöteter Komponenten und Rückgang des Wellenlötens zugunsten anderer Technologien; c) Aktualisierung der Bemaßung.
Dokument: zitiert andere Dokumente
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
