NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61300-2-26 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 62005-2 | 2001-03 | Zuverlässigkeit von Lichtwellenleiter-Verbindungselementen und passiven Bauelementen - Teil 2: Quantitative Beurteilung der Zuverlässigkeit auf der Basis von beschleunigten Alterungsprüfungen; Temperatur und Feuchte, konstant Mehr |
| IEC 62005-3 | 2001-03 | Zuverlässigkeit von LWL-Verbindungselementen und passiven Bauelementen - Teil 3: Geeignete Prüfverfahren zur Ermittlung von Ausfallmoden und Ausfallmechanismen von passiven Bauteilen Mehr |
| IEC 62005-4 | 1999-08 | Betriebszuverlässigkeit von Lichtwellenleitern - Verbindungselemente und passive Bauteile - Teil 4: Produktsortierprüfung Mehr |
| IEC 62005-7 | 2004-01 | Zuverlässigkeit von LWL-Verbindungselementen und passiven LWL-Bauteilen - Teil 7: Beanspruchungsmodelle Mehr |
| IEC 62005-9-1 | 2015-06 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Zuverlässigkeit - Teil 9-1: Beurteilung der passiven optischen Bauteile Mehr |
| IEC 62005-9-2 | 2007-05 | Lichtwellenleiter-Verbindungselemente und passive Bauteile - Zuverlässigkeit von LWL-Verbindungselementen und passiven Bauelementen - Teil 9-2: Beurteilung der Zuverlässigkeit von LWL-Steckverbindersätze Mehr |
| IEC 62005-9-4 | 2018-07 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Zuverlässigkeit - Teil 9-4: Hochleistungsbeurteilung von passiven optischen Bauteilen für Umgebungskategorie C Mehr |
| IEC 61300-3-4 | 2023-05 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 3-4: Untersuchungen und Messungen - Dämpfung Mehr |
| IEC 61300-3-6 | 2008-12 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 3-6: Untersuchungen und Messungen - Rückflussdämpfung Mehr |
| IEC/TR 62572-4 | 2020-09 | Aktive faseroptische Bauelemente und Geräte - Zuverlässigkeitsnormen - Teil 4: Richtlinien für Stirnflächen-Reinigungsverfahren optischer Steckverbinder in optischen Transceivern in Buchsenausführung Mehr |
