NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60068-2-58 ; VDE 0468-2-58 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60749-20 | 2008-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme Mehr |
| IEC 61760-3 | 2010-03 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) Mehr |
| IEC 61760-4 | 2015-05 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 4: Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile Mehr |
| IEC/TR 60068-3-12 | 2014-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 3-12: Unterstützende Dokumentation und Leitfaden - Verfahren zur Ermittlung und Bewertung eines möglichen Temperaturprofils für den bleifreien Reflow-Lötprozess Mehr |
