DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
IEC 61760-3
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
Einführungsbeitrag
Die Norm IEC 61760-3:2010 beziehungsweise DIN IEC 61760-3 umfasst alle Spezifikationen von elektronischen Bauelementen, die für die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren bestimmt sind. Hierbei handelt es sich um Bauelemente mit senkrecht nach unten zeigenden Anschlüssen, die in mit Lotpaste gefüllte Durchkontaktierungen von zum Beispiel Leiterplatten bestückt und im Aufschmelzlötverfahren verlötet werden (en: Through Hole Reflow soldering, THR).
Ziel dieser Norm ist es sicherzustellen, dass für Durchsteckmontage mit Aufschmelzlöten vorgesehene THR-Bauelemente und oberflächenmontierbare SMD-Bauelemente demselben Bestückungs- und Montagevorgang unterzogen werden können. Hierzu legt diese Norm Anforderungen und Prüfungen fest, die als Teil von allgemeinen, Rahmen- oder Bauartspezifikationen benötigt werden, wenn die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren durchgeführt werden soll. Weiterhin gibt diese Norm den Anwendern und den Herstellern der Bauelemente eine Reihe von Empfehlungen zu den Prozessbedingungen, wie sie üblicherweise bei der Durchsteckmontage mit Aufschmelzlöten auftreten.
Inhaltlich ist die Norm der analogen Norm für SMD-Bauelemente angelehnt (DIN IEC 61670-1). Kapitel 4 der Norm geht konkret und detailliert auf die Anforderungen an die Konstruktion und Spezifikation der THR-Bauelemente ein. Dazu zählen auch die Anlieferverpackung, Etikettierung, Kennzeichnung, Lagerung und Transport. Kapitel 5 und 6 beschreiben die Montage- und Prozessbedingungen für THR-Bauelemente in einer typischen SMD-Montagelinie, beginnend mit dem Lotpastendruck über Bestücken und Aufschmelzlöten bis zur eventuellen Reinigung und Reparatur. Kapitel 7 geht schließlich auf die Prüfverfahren für THR-Bauelemente ein, mit denen vor allem die Verarbeitbarkeit im beschriebenen Prozessablauf abgesichert werden soll.
