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DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61189 ist ein Katalog von Prüfverfahren, die methodische Verfahren und Prüfabläufe darstellen, die bei der Prüfung bestückter Leiterplatten angewandt werden können. Er enthält die Inhaltsarten der Reihe IEC 61189-5 sowie Leitfäden und Handbücher für bestückte Leiterplatten. Dieser Teil von IEC 61189 beschreibt Prüfverfahren zur Beurteilung von bestückten Leiterplatten sowie von Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden. Die Verfahren sind in sich geschlossen bei ausreichender Detaillierung und Beschreibung, um Gleichförmigkeit und Reproduzierbarkeit in den Verfahren und der Prüfmethodik zu erreichen. Die IEC 61189 bezieht sich sowohl auf Prüfverfahren für unbestückte und bestückte Leiterplatten als auch auf Prüfverfahren für die eingesetzten Materialien oder auf Verfahren zur Bestimmung der Widerstandsfähigkeit von Bauteilen, unabhängig vom jeweiligen Herstellungsverfahren. Die Norm ist in einzelne Teile untergliedert, in denen Informationen für den Konstrukteur, den Prüfingenieur oder den Techniker enthalten sind. Jeder Teil behandelt einen bestimmten Schwerpunkt. Die Verfahren sind nach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabe nummeriert. In einigen Fällen wurden von anderen technischen Komitees (zum Beispiel TC 104) entwickelte Prüfverfahren aus existierenden IEC-Normen reproduziert, um dem Leser eine umfassende Auswahl an Prüfverfahren zu bieten. Wenn dies der Fall ist, wird darauf beim jeweiligen Prüfverfahren hingewiesen. Wenn das Prüfverfahren mit geringfügigen Änderungen reproduziert wird, werden diese geänderten Absätze gekennzeichnet. Das TC 91 hat beschlossen, die Inhalte von IEC 61189-5 und IEC 61189-6 wie folgt in einer Reihe von Dokumenten zusammenzuführen: IEC 61189-5-1 - "Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-1: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten und Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden - Leitfäden und Handbücher" IEC 61189-5-2:2015 - "Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-2: Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lötflussmittel für bestückte Leiterplatten" IEC 61189-5-3:2015 - "Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste für bestückte Leiterplatten" IEC 61189-5-4:2015 - "Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte Leiterplatten" IEC 61189-5-501 - "Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln" IEC 61189-5-502 - "Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-502: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Baugruppen" IEC 61189-5-503 - "Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-503: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfähige anodische Fasern (CAF), Prüfung für Leiterplatten" IEC 61189-5-504 - "Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-504: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung der ionischen Verunreinigung bei Prozessen" Die in dieser Norm aufgeführten Prüfungen sind schematisch in Gruppen unterteilt. Dabei steht P für Verfahren zur Vorbereitung / Aufbereitung von Prüflingen, V für Sichtprüfungen, D für Maßprüfungen, C für Chemische Prüfverfahren, M für Mechanische Prüfverfahren, E für Elektrische Prüfverfahren, N für Umweltprüfverfahren und X für Sonstige Prüfverfahren einschließlich Prüfungen der Prozesssteuerung für den Montageprozess. Um eine Bezugnahme auf die Prüfungen zu erleichtern, die Stetigkeit der Darstellung zu erhalten und einer künftigen Erweiterung des Systems Rechnung zu tragen, wird jede Prüfung durch eine Zahl (zugeteilt in der Reihenfolge der Erarbeitung) gekennzeichnet, die dem vorangestellten Kennbuchstaben für die Gruppe (Gruppen-Code), zu der die Prüfung gehört, hinzugefügt wird. Die Nummern der Prüfverfahren haben keine Bedeutung im Hinblick auf eine letztendliche Prüfabfolge. Diese wird in der entsprechenden Spezifikation festgelegt, in der die Durchführung des Verfahrens verlangt wird. Die entsprechende Spezifikation beschreibt auch in den meisten Fällen Annahme-/Rückweisungskriterien. Die Buchstaben-Zahlen-Kombinationen dienen zur Bezugnahme in den entsprechenden Spezifikationen. So bezieht sich "5-2C01" auf das erste chemische Prüfverfahren, das in IEC 61189-5-2 beschrieben ist. Kurz gesagt ist in diesem Beispiel 5-2 die Nummer des Teils von IEC 61189, C die Gruppe der Prüfverfahren und 01 die Nummer des Prüfverfahrens. Eine Liste aller Prüfverfahren, die in den vorstehend genannten Dokumenten enthalten sind, befindet sich in Anhang A. Dieser Anhang wird immer dann erneut aufgelegt, wenn neue Prüfungen eingeführt werden. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61189-5:2007-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Die Inhalte von IEC 61189-5 und IEC 61189-6 werden in einer Reihe von Dokumenten zusammengeführt. b) Neu aufgenommen wurde der Anhang B. c) Die Prüfungen wurden, gemäß Anhang A, auf die Normenreihe umgeordnet.

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen