NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62326-20 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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| IEC 61189-11 | 2013-05 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen Mehr |
| IEC 61189-2 | 2006-05 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen Mehr |
| IEC 61189-3-913 | 2016-01 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-913: Prüfverfahren für die Wärmeleitfähigkeit von gedruckten Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs Mehr |
| IEC 61190-1-1 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61190-1-2 | 2014-02 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61190-1-3 | 2007-04 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr |
| IEC 61249-2-8 | 2003-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 62137-1-3 | 2008-11 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung Mehr |
| IEC 62137-1-4 | 2009-01 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung Mehr |
| IEC 62326-1 ; QC 230000:2002-03 | 2002-03 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation Mehr |
