DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
IEC 61249-2-8
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-8: Reinforced base materials clad and unclad; Modified brominated epoxide woven fiberglass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Einführungsbeitrag
Mit den vorgenannten Normen über drei spezielle kupferkaschierte verstärkte Basismaterialien für Leiterplatten wird die neue Reihe IEC 61249-2 fortgesetzt. In der alten, zurzeit noch teilweise gültigen Reihe war lediglich der in IEC 61249-2-9 beschriebene Materialtyp erfasst, während die beiden anderen Materialtypen in die Normenreihe aufgenommen worden sind.
Zu beachten ist, dass gleiche Endzahlen in der Nummerierung beider Normenreihen nicht dieselben Materialien bedeuten.
Das Brennverhalten aller drei Materialien wird durch bromhaltige Zusätze gesteuert, die in die Polymerstruktur des Epoxidharzes eingebaut werden. Das Attribut "modifiziert" beim Begriff "Epoxidharz" sagt aus, dass das Harz mehr als zwei Epoxid-Gruppen, d. h. reaktionsfähige Gruppen, enthält.
Die Normen umfassen jeweils Laminate in Dicken von 0,05 mm bis 3,2 mm. Das bedeutet, dass im Gegensatz zu der alten in der neuen Normenreihe die Materialgruppen für starre ein- und zweiseitige Leiterplatten sowie für Mehrlagen-Leiterplatten (Dünnlaminate) zusammengefasst sind.
IEC 61249-2-8:
In der Norm sind die Eigenschaften und Anforderungen kupferkaschierter Basismaterialien für Leiterplatten auf der Basis eines höher vernetzten Epoxidharzes mit einer deutlich höheren Glasübergangstemperatur (150 °C bis 190 °C) gegenüber konventionellem Epoxidharz (120 °C bis 130 °C) beschrieben. Aus dieser höheren Glasübergangstemperatur resultiert als wesentliches Merkmal eine höhere Wärmebelastbarkeit, als sie bei konventionellem Epoxidharz gegeben ist.
IEC 61249-2-9:
Das in der Norm behandelte Material weist mit dem geforderten Mindestwert von 160 °C ebenfalls eine höhere Glasübergangstemperatur auf als normales Epoxidharz, ist also ebenfalls wärmebeständiger als dieses. Hinzu kommt, dass die dielektrischen Parameter gegenüber normalem Epoxidharz günstiger liegen.
IEC 61249-2-10:
Auch bei diesem in der Norm beschriebenen Material liegt der Mindestwert der Glasübergangstemperatur bei 160 °C. Die dielektrischen Werte sind jedoch noch günstiger als bei dem mit Bismaleinimid/Triazinmodifizierten Epoxidharz, so dass das Material erfolgreich in der Mikrowellentechnik eingesetzt werden kann.
Alle drei Normen sollen als DIN-EN-Normen in das Deutsche Normenwerk übernommen werden, in dem es bisher lediglich eine Norm für mit Bismaleinimid/Triazin-modifiziertes Epoxidharz gab. In der alten Reihe wird dieses Material in den Normen IEC 60249-2-18 (für starre ein- und zweilagige Leiterplatten) und IEC 60249-2-19 (für Mehrlagen-Leiterplatten) behandelt, die bei Veröffentlichung von DIN EN 61249-2-9 zurückgezogen werden.
